站内编号 专利名称
[ABC81-000-001] 玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法
[ABC81-000-002] 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
[ABC81-000-003] 微机电系统器件的真空封装方法
[ABC81-000-004] 微电子机械毫米波压控相移器的制造方法
[ABC81-000-005] 气敏元件及其制造方法
[ABC81-000-006] SDH指针处理方法及电路
[ABC81-000-007] 制作悬式微结构的方法
[ABC81-000-008] 一种微光机电器件的制作方法
[ABC81-000-009] 微机械装置和制造这种装置的方法
[ABC81-000-010] 全干法深刻蚀硅溶片制造方法
[ABC81-000-011] 微机电元件的晶圆级封装装置
[ABC81-000-012] 单晶硅衬底上可动微机械结构单片集成的制作方法
[ABC81-000-013] 微电子机械系统模块的系统级设计库的建立方法
[ABC81-000-014] 微电子机械系统器件大信号等效电路宏模型的建立方法
[ABC81-000-015] 陀螺仪及其制造方法
[ABC81-000-016] 微机电系统后封装工艺
[ABC81-000-017] 微结构制造和微系统集成
[ABC81-000-018] 硅系列构造体的制造装置与制造方法
[ABC81-000-019] 微电机元件以及制造方法
[ABC81-000-020] 玻璃衬底上全干法深刻蚀硅微机械加工方法
[ABC81-000-021] 一种微机电芯片的密封腔体制作方法
[ABC81-000-022] 用于底切的金属布线方法
[ABC81-000-023] 微电子机械系统被包封结构及其制造方法
[ABC81-000-024] 高深宽比微结构体的制造方法
[ABC81-000-025] 用于防止电路短路的浮动入口防护装置及方法
[ABC81-000-026] 柔性微机电系统换能器的制造方法
[ABC81-000-027] 柔性微机电系统换能器及其制造方法和无线扩音器
[ABC81-000-028] 悬臂梁式微机电系统的制作方法
[ABC81-000-029] 微结构模仁制作技术
[ABC81-000-030] 薄膜以及该薄膜的制造方法
[ABC81-000-031] 微悬浮结构的制造方法
[ABC81-000-032] 整合集成电路组件和微机电系统的制造方法
[ABC81-000-033] 揭起软刻技术进行胶体晶体图案化微加工的方法
[ABC81-000-034] 基于计算机视觉的微机电系统的测试装置与方法
[ABC81-000-035] 利用预蚀刻玻璃基材以降低事后释放时间的方法
[ABC81-000-036] 悬臂梁式微机电系统的制作方法
[ABC81-000-037] 全干法硅-铝-硅结构微机械加工方法
[ABC81-000-038] 磁性杂化纳米纤维自组装超晶格结构材料及其制备方法
[ABC81-000-039] 与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法
[ABC81-000-040] 用于在衬底内制造密封微通道的方法和装置
[ABC81-000-041] 基于惯性－摩擦原理的球基微操作器
[ABC81-000-042] 宏／微双重驱动的微小型机器人移动定位平台
[ABC81-000-043] 运用印刷电路基板制作微型结构的方法
[ABC81-000-044] 硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置
[ABC81-000-045] 一体化微加工多层复杂结构的方法
[ABC81-000-046] 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构
[ABC81-000-047] 金属精细结构体的制造方法
[ABC81-000-048] 采用微结构间隙控制技术形成的结构及其形成方法
[ABC81-000-049] MEMS器件以及形成MEMS器件的方法
[ABC81-000-050] 反应器及其制造方法、重整装置和供电系统
[ABC81-000-051] 用掩膜和无掩膜技术一次成型原子力显微镜探针和悬臂梁
[ABC81-000-052] 管芯载体
[ABC81-000-053] 用于体硅微机械加工的局部光刻方法
[ABC81-000-054] 硅基微机械光调制器芯片的制备方法
[ABC81-000-055] 一种低温集成的圆片级微机电系统气密性封装工艺
[ABC81-000-056] 微机电器件及其形成方法
[ABC81-000-057] 刻蚀方法
[ABC81-000-058] MEMS电控动态增益均衡器芯片的制备方法
[ABC81-000-059] 电化学深刻蚀方法及其装置
[ABC81-000-060] 薄膜二维淀积过程模拟的边界元胞自动机方法
[ABC81-000-061] 蚀刻方法
[ABC81-000-062] 一种用于圆片真空封装的夹具
[ABC81-000-063] 用于制造一种具有构造表面的产品的方法
[ABC81-000-064] 微系统真空封装装置
[ABC81-000-065] 微机电光学显示元件的制造方法
[ABC81-000-066] 多晶栅导电层构成的集成微机电系统器件及其制备方法
[ABC81-000-067] 利用软刻技术构造非紧密堆积胶体球有序排列的方法
[ABC81-000-068] 差动压力传感器
[ABC81-000-069] 一种复合纳米碳纤维薄膜的制备方法
[ABC81-000-070] 微电子机械系统用微构件的制备方法
[ABC81-000-071] 用于MEMS键合工艺的硅熔融键合方法
[ABC81-000-072] MEMS圆片或器件的动态测试加载装置
[ABC81-000-073] 以导线架技术制作微型流道的方法
[ABC81-000-074] 一种应用于微机电制程的电镀方法
[ABC81-000-075] 用于MEMS应用的低温等离子体硅或硅锗
[ABC81-000-076] 微电子机械系统器件成型的刻蚀终止控制
[ABC81-000-077] 微结构的制造方法及其制造系统
[ABC81-000-078] 微结构的制造系统
[ABC81-000-079] 在真空状态下封装MEMS装置的方法以及用该方法生产的装置
[ABC81-000-080] 贴花转印微制造
[ABC81-000-081] 环氧树脂微结构器件的制备方法
[ABC81-000-082] 操纵悬浮液中微小质粒规律运动的装置
[ABC81-000-083] 单层多自由度气静压纳米定位平台
[ABC81-000-084] 微机电系统动态特性三维测量装置
[ABC81-000-085] 控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体
[ABC81-000-086] 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构
[ABC81-000-087] 微光电子机械系统气密封装夹具
[ABC81-000-088] 一种微电子机械系统自组装结构
[ABC81-000-089] 纳米与微米复合材料制备装置 |
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